华为发动“天地 · 众智同行”计划：与同伴一起发明、一起获益，把我国计划带向世界

　　音讯称高通、联发科算计减产约 1500~2000 万颗 4nm 移动处理器

　　IDC 猜测：2026 年全球晶圆代工 Foundry 2.0 市场规模将超 3600 亿美元

　　英飞凌推出业界首款电流密度超2 A/mm的TLVR四相电源模组，助力提高下一代AI核算功能

　　Counterpoint：全球晶圆代工 2.0 工业营收 2025 年增加 16% 至 3200 亿美元

　　三星西安工厂工艺晋级，SK海力士提高两大工厂产能，韩国芯片巨子加大在华出资

　　中芯世界 2025 年全年完成出售的收益 93.27 亿美元，同比增加 16.2%

　　TrendForce：台积电、三星晶圆代工已针对 5/4nm 主力制程提价

　　英飞凌推出业界首款高度集成的单端口USB Type-C PD微控制器，内置55V升降压控制器

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